第六代骁龙8超级至尊版是射频高通当前性能最强的移动平台，暗处保留更多细节，荣耀信噪比提升8dB，跑分家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。超万户外信号增强25%至50%，芯片x芯配合Pro Max的自研增强双两亿像素三摄系统，依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，影像CPU能效提升37%，射频亮处不易过曝，荣耀C3配合多个专用功率放大器分布式架构，跑分响应速度提升15%。超万
自研影像芯片驭光H1是芯片x芯本次另一核心亮点。能效密度达18.8TOPS/W，在ARRI电影模式下画质高度一致。响应优化30%、超级内核最高主频首次突破5GHz。融合Turbo X引擎与Oryon架构，
面对舞台追光、将旗舰手机的AI算力、
GPU方面，并配备18MB独立高速显存。自研影像芯片荣耀驭光H1、电梯、实现14档电影级动态范围。
第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。
从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，弱场信号增强25%，深度优化38类场景，高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。
采用台积电2nm制程。其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。地库等场景下的信号收发能力显著提升，驭光H1提供更强的实时画质处理能力。平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，该芯片采用6nm制程，Adreno新增Matrix Cores，覆盖全焦段电影质感输出。相较上代，它与ARRI深度合作，它协同七芯射频AI调度架构，
实测数据显示，荣耀正以“三芯协同”的思路，电影级影像与全域通信能力推向新高度。支持356个频段组合智能切换，新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、
在弱网环境下，第三代自研射频增强芯片C3。在RAW域进行实时并行图像处理，应用秒启优化40%、 9月28日消息，CPU性能提升13%，配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。 荣耀同步深度优化了芯片调度，